LED防爆灯的封装工艺介绍

二、LED封装工艺流程简述：

1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上；

2、放到绑定机上用金钱把LED的正负极与支架上的正负极连通；

3、向支架内填充荧光粉

4、封胶

5、测试及分拣

这只是一个简述，书籍上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（付荧光粉、胶水等）以及及其设备来设计。

而辅料则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。